“30多年時(shí)間里，半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)生了翻天覆地的變化，并一直處于持續(xù)的快速變化之中?！毙滤伎萍伎偛眉媛?lián)席CEO陳志寬指出，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體發(fā)展的動(dòng)力也在不斷變化，人工智能、汽車電子和5G已成為三大驅(qū)動(dòng)力。
在6月19日舉行的新思科技開發(fā)者大會(huì)上，他總結(jié)了當(dāng)今半導(dǎo)體行業(yè)的三大變化：市場(chǎng)格局演變及中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的崛起，行業(yè)并購持續(xù)進(jìn)行，以及半導(dǎo)體多種工藝同時(shí)存在。
同日，新思科技與清華大學(xué)聯(lián)合成立了人工智能實(shí)驗(yàn)室，雙方的合作從1995年便已經(jīng)開始。清華大學(xué)電子工程系教授周祖成表示，中國現(xiàn)在很需要尖端的技術(shù)和在科技上的創(chuàng)新，在人才培養(yǎng)上也要重視國外技術(shù)在國內(nèi)的發(fā)展，希望在人工智能領(lǐng)域，能為所有的開發(fā)者提供一個(gè)優(yōu)秀的平臺(tái)。
而對(duì)于人工智能和半導(dǎo)體行業(yè)的開發(fā)者來說，如何改變世界？生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建將至關(guān)重要。
AI數(shù)據(jù)集中化
此前，新思科技(Synopsys, Inc.)公布了2019財(cái)年第二季度的業(yè)績報(bào)告，截至2019年4月30日三個(gè)月，按GAAP計(jì)算，公司實(shí)現(xiàn)收入 8.36億美元，較2018財(cái)年第二季度7.77億美元增長7.59％；凈收入為1.18億美元，同比增長15.69%。
“Synopsys第二財(cái)季業(yè)績出色。兩個(gè)經(jīng)營部門的收入和實(shí)力都打破了記錄。我們還通過加速股票回購繼續(xù)向股東返還資金。”董事長兼聯(lián)合首席執(zhí)行官Aart de Geus表示，“我們的整體客戶環(huán)境非常穩(wěn)固。在當(dāng)今互聯(lián)世界中，復(fù)雜電子產(chǎn)品的投資資金不斷涌入，人工智能影響日益增強(qiáng)，這正是導(dǎo)致我們硅晶融合軟件產(chǎn)品的需求不斷增加的主要原因?！?/p>
由此可見，人工智能對(duì)于芯片行業(yè)的推動(dòng)效應(yīng)已經(jīng)開始顯現(xiàn)。新思科技中國董事長兼全球副總裁葛群對(duì)21世紀(jì)經(jīng)濟(jì)報(bào)道記者表示，開發(fā)者們讓芯片支持AI技術(shù)，精密到可以應(yīng)用于醫(yī)學(xué)診斷，讓更多偏遠(yuǎn)地區(qū)的患者享受一流的醫(yī)學(xué)診斷和治療；開發(fā)者們讓芯片足夠快，AI人臉識(shí)別技術(shù)得以在5秒之內(nèi)，就可以鎖定犯罪嫌疑人及同伙；芯片技術(shù)的領(lǐng)先，可以使得手語翻譯器幫助手語者，實(shí)現(xiàn)與世界無障礙交流。
這些場(chǎng)景只是AI芯片應(yīng)用的一個(gè)縮影。清華大學(xué)教授汪玉則從硬件層面，介紹了人工智能芯片的現(xiàn)狀與趨勢(shì)。他表示，“目前AI芯片行業(yè)正處于百花齊放的階段，預(yù)計(jì)未來5到10年，是一個(gè)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的片上系統(tǒng)時(shí)代。很多大公司會(huì)選擇購買通用芯片，但同時(shí)也不會(huì)放棄做自己芯片的權(quán)利。這是一個(gè)很明確的趨勢(shì)，而在這樣一個(gè)趨勢(shì)下，生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建對(duì)人工智能行業(yè)極為關(guān)鍵。同時(shí)邊緣計(jì)算芯片(例如車、基站等)的定義還不清晰，還有比較大的發(fā)展空間。
對(duì)于人工智能技術(shù)和應(yīng)用在2019年發(fā)展的問題，汪玉認(rèn)為，從人臉和ID的結(jié)合上來看，這個(gè)技術(shù)已經(jīng)落地了，未來留給小公司的機(jī)會(huì)不多，因?yàn)閿?shù)據(jù)在集中，算法對(duì)數(shù)據(jù)的依賴性太強(qiáng)，所以數(shù)據(jù)集中在哪，可能這個(gè)行業(yè)就在哪集中。
5G方興未艾
人工智能、汽車電子和5G已成為芯片行業(yè)的三大驅(qū)動(dòng)力。
在談及5G通信技術(shù)時(shí)，中國信息通信科技集團(tuán)有限公司副總經(jīng)理、無線移動(dòng)通信國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室主任陳山枝分享了他對(duì)于5G商業(yè)應(yīng)用，以及產(chǎn)業(yè)發(fā)展的深度思考。他認(rèn)為，中國5G市場(chǎng)發(fā)展，已經(jīng)取得了一系列階段性成果，2020年將進(jìn)入規(guī)模商用。未來5G市場(chǎng)發(fā)展的關(guān)鍵要素，取決于開發(fā)有潛力的行業(yè)應(yīng)用、強(qiáng)化相關(guān)芯片的設(shè)計(jì)制造能力，以及增強(qiáng)國際市場(chǎng)影響力。
他還表示，5G雖然方興未艾，但6G前沿通信技術(shù)研發(fā)也已起步，中國通信市場(chǎng)正在“大步快跑”。只不過，在垂直應(yīng)用何時(shí)能規(guī)模興起？他預(yù)計(jì)還會(huì)面臨跨界融合難題，短期內(nèi)缺少典型示范應(yīng)用，來拉動(dòng)5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展。從長期來看，前景雖然廣闊，也需要一個(gè)磨合的過程。關(guān)鍵在于，是否能找到垂直應(yīng)用行業(yè)的痛點(diǎn)？
在此背景下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，也在經(jīng)歷一波新浪潮，對(duì)于海量數(shù)據(jù)的收集、學(xué)習(xí)、實(shí)時(shí)處理以及傳輸，都在推動(dòng)芯片及其設(shè)計(jì)流程的創(chuàng)新，同時(shí)不斷刷新的先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)，也對(duì)芯片設(shè)計(jì)流程的效率和收斂性，提出了更高的要求。
車聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛和電動(dòng)車等新型汽車技術(shù)的到來，汽車電子也會(huì)改變了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的格局。“你不會(huì)有一部用了十年的手機(jī)，但你可能有一臺(tái)開了十年的車?！标愔緦捴赋?，汽車電子需要更高的安全性和更長的使用周期，所以往往設(shè)計(jì)汽車芯片要更為復(fù)雜。
在安全方面，陳志寬表示，所有的芯片都會(huì)面臨安全問題的挑戰(zhàn)，半導(dǎo)體安全問題存在于網(wǎng)絡(luò)、軟件、處理器、IoT設(shè)備等多個(gè)環(huán)節(jié)中。而關(guān)于AI，陳志寬強(qiáng)調(diào)，這是一項(xiàng)能夠改變世界的力量，同時(shí)，AI也正在改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
胡正明李開復(fù)寄語開發(fā)者
在談及炙手可熱的人工智能和5G話題時(shí)，創(chuàng)新工場(chǎng)董事長兼首席執(zhí)行官李開復(fù)通過視頻，暢想了人工智能技術(shù)對(duì)于未來商業(yè)模式變革的重要意義。他指出，很多人把AI想得太復(fù)雜，但AI其實(shí)就是升級(jí)的統(tǒng)計(jì)系統(tǒng)，當(dāng)AI有海量的數(shù)據(jù)進(jìn)來過后，它能夠優(yōu)化過程，來做出非常好的抉擇或者預(yù)測(cè)?？梢园袮I想象成一個(gè)非常聰明的工具，它的大腦思維方式和人類是不一樣的，它基于數(shù)據(jù)和統(tǒng)計(jì)，能夠精確地對(duì)一個(gè)目標(biāo)函數(shù)來處理優(yōu)化。
但是，AI需要在這些環(huán)境中才能工作：第一是海量數(shù)據(jù)；第二個(gè)是大量的計(jì)算；第三是數(shù)據(jù)需要有標(biāo)簽；第四是要有一定的工程人員參與；最后，一般來說AI在單一領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)發(fā)揮得更好。
他認(rèn)為，作為開發(fā)者，一定要看到下一步，看到未來，看到前沿。今天能看到的AI是一種新技術(shù)，未來還會(huì)有更多的新技術(shù)，例如5G、區(qū)塊鏈、VR/AR等。
另一名特邀嘉賓微電子學(xué)家、美國工程科學(xué)院院士、中國科學(xué)院外籍院士、美國加州大學(xué)伯克利分校杰出講座教授胡正明，也分享了其對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的獨(dú)到見解。他認(rèn)為，隨著最先進(jìn)工藝不斷向7nm、5nm、2nm邁進(jìn)，半導(dǎo)體行業(yè)面臨最大的挑戰(zhàn)是找到長遠(yuǎn)的發(fā)展之路。正如其開發(fā)的FinFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片從平面技術(shù)向3D立體技術(shù)的跨越，他正在參與研究的負(fù)電容晶體管，目標(biāo)是將功耗降低10倍。
“這個(gè)行業(yè)每20年總有一個(gè)危機(jī)。20年前，這個(gè)行業(yè)對(duì)于10年、20年以后，能夠用什么技術(shù)把性能做得更好、功耗更少且成本又不要增加這件事是非常悲觀的，F(xiàn)inFET出來以后人們又把這件事忘記了。現(xiàn)在最尖端的公司又開始思考，10年、20年以后，7nm、5nm、3nm、2nm都做完了之后，還有什么可以做?！?/p>
